今天接待了一位來自上海的客戶，他們主要做柔性電路板（FPCB）相關(guān)產(chǎn)品，目前想評(píng)估元器件焊接點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。針對(duì)這個(gè)需求，科準(zhǔn)測(cè)控小編今天就和大家分享一下，如何使用 Beta S100 推拉力測(cè)試機(jī) 來進(jìn)行 FPCB 焊接點(diǎn)推力測(cè)試。同時(shí)，也會(huì)一起聊聊這項(xiàng)測(cè)試的工作原理、參考標(biāo)準(zhǔn)和具體操作流程，幫助大家在工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中更高效地找到依據(jù)。
一、測(cè)試原理
FPC焊接點(diǎn)推力測(cè)試是基于靜態(tài)剪切力學(xué)原理，模擬焊接點(diǎn)在裝配、振動(dòng)或使用中可能受到的側(cè)向推力：將FPC試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測(cè)試機(jī)以設(shè)定速率（如500μm/s）沿平行于基板方向?qū)更c(diǎn)施加推力，直至焊接界面發(fā)生失效。
二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
l JESD22-B117 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
l IPC/JEDEC-9704A 印制板應(yīng)變測(cè)試指南
l GB/T 2423.5-2019 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 沖擊試驗(yàn)方法
三、測(cè)試儀器
四、 測(cè)試流程
步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備
確認(rèn)所選傳感器模塊已正確安裝并初始化
檢查設(shè)備是否在校準(zhǔn)有效期內(nèi)，必要時(shí)進(jìn)行校準(zhǔn)
在顯微鏡下觀察焊點(diǎn)形貌，記錄焊點(diǎn)尺寸、位置及表面狀態(tài)
調(diào)整顯微鏡焦距與放大倍數(shù)，確保清晰觀察測(cè)試區(qū)域
步驟二：試樣裝夾與對(duì)位
將試樣固定于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲
使用左右搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動(dòng)至焊點(diǎn)側(cè)后方，確保推刀剛好接觸焊點(diǎn)側(cè)面，且不與基板接觸
步驟三：測(cè)試參數(shù)設(shè)定
在軟件中點(diǎn)擊“編輯方法"，輸入方法名稱如“PCB焊點(diǎn)推力測(cè)試"
選擇傳感器型號(hào)（如BS5kg）和量程
設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)，如測(cè)試類型、測(cè)試速度、合格力值、剪切高度、斷裂判斷
確保相機(jī)已連接并在軟件中開啟“影像顯示"功能，實(shí)時(shí)錄制測(cè)試過程
步驟四：測(cè)試執(zhí)行
按右搖桿“A"鍵或點(diǎn)擊軟件中的“開始試驗(yàn)"按鈕
系統(tǒng)將自動(dòng)完成下降、接觸、提升、推進(jìn)等動(dòng)作，并繪制“推力-位移"曲線
在顯微鏡下觀察焊點(diǎn)從受力到失效的全過程，影像同步錄制
步驟五：數(shù)據(jù)與失效分析
測(cè)試結(jié)束后，系統(tǒng)自動(dòng)顯示最大推力值，并保存至“測(cè)試記錄"或“原始數(shù)據(jù)"中
測(cè)試6組樣品，記錄推力范圍（如12.5–18.3 N）
根據(jù)視頻回放和斷口形貌，選擇失效模式，可通過右搖桿按鍵1–9快速分類
整合推力數(shù)據(jù)、過程視頻、曲線圖譜及失效分析結(jié)果，導(dǎo)出完整測(cè)試報(bào)告
以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編關(guān)于FPCB焊接點(diǎn)推力測(cè)試的系統(tǒng)介紹。若您需進(jìn)一步了解焊接強(qiáng)度測(cè)試方案、柔性試樣夾具設(shè)計(jì)或測(cè)試數(shù)據(jù)分析服務(wù)，歡迎關(guān)注科準(zhǔn)測(cè)控，并通過私信或留言咨詢。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)支持與定制化解決方案。
