在電子產(chǎn)品日益追求高性能、小型化及高可靠性的今天，球柵陣列封裝技術(shù)已成為集成電路封裝的絕對(duì)主流。作為BGA封裝中的關(guān)鍵互連結(jié)構(gòu)，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度直接決定了整個(gè)器件在后續(xù)組裝、運(yùn)輸及使用過(guò)程中抵抗物理應(yīng)力的能力，是影響產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的生命線。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞BGA銅柱的剪切力測(cè)試，詳細(xì)闡述其測(cè)試原理、遵循的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、推薦的專業(yè)檢測(cè)儀器及標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試流程，為相關(guān)行業(yè)的品質(zhì)控制與可靠性評(píng)估提供一套完整的技術(shù)解決方案。
一、測(cè)試原理
BGA銅柱剪切力測(cè)試的基本原理是通過(guò)一個(gè)精密的剪切工具，在平行于PCB基板或芯片載板的方向上，以恒定的速度對(duì)單個(gè)銅柱焊點(diǎn)施加一個(gè)推力。這個(gè)推力持續(xù)增加，直至銅柱與焊盤之間的連接發(fā)生失效。測(cè)試機(jī)實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過(guò)程中施加的力與位移的變化，從而得到一條力-位移曲線。
通過(guò)分析這條曲線，我們可以獲得：
最大剪切力：即曲線上的峰值力，代表該焊點(diǎn)所能承受的最大剪切載荷，直接反映其機(jī)械強(qiáng)度。
失效模式：通過(guò)顯微鏡觀察失效后的焊盤界面，可以判斷失效是發(fā)生在焊料內(nèi)部、銅柱與焊料界面，還是焊料與焊盤界面。
二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
JEDEC JESD22-B117A：《焊接球剪切測(cè)試》
JEDEC JESD22-B117B：《焊接球剪切測(cè)試》（可能是A版的修訂或補(bǔ)充）
JEITA ET-7409：《半導(dǎo)體器件的板級(jí)可靠性試驗(yàn)方法》
三、測(cè)試儀器
1、Alpha W260焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
該設(shè)備是專為微焊接點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試而設(shè)計(jì)的高精度儀器，完quan滿足上述國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試要求。
儀器主要特點(diǎn)：
高精度力值傳感器：提供多種量程選擇（如2kgf, 5kgf, 20kgf, 50kgf），確保即使是微小的銅柱焊點(diǎn)也能被精確測(cè)量。
精密的剪切工具：配備多種規(guī)格的剪切工具，工具開口經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，以確保在推切銅柱時(shí)不會(huì)碰到基板或相鄰的焊點(diǎn)。
高分辨率位移控制：X, Y, Z三軸均采用高精度步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)控制，定位精度可達(dá)微米級(jí)，確保剪切工具與銅柱之間的對(duì)位和間隙設(shè)定準(zhǔn)確無(wú)誤。
用戶友好軟件：內(nèi)置的專業(yè)測(cè)試軟件能夠?qū)崟r(shí)顯示力-位移曲線，自動(dòng)計(jì)算最大剪切力、能量等參數(shù)，并生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告。
高倍率視頻觀測(cè)系統(tǒng)：集成顯微鏡和攝像頭，便于精確對(duì)位，并能在測(cè)試后立即觀察和記錄失效模式。
四、測(cè)試流程
步驟一、樣品制備
將待測(cè)的BGA芯片或已完成焊接的樣板固定在測(cè)試機(jī)的夾具上，確保樣品水平且牢固。
步驟二、工具選擇與安裝
根據(jù)BGA銅柱的直徑和間距，選擇合適的剪切工具。工具的開口寬度必須大于銅柱直徑但小于相鄰銅柱的間距。
步驟三、參數(shù)設(shè)置
在測(cè)試軟件中設(shè)置測(cè)試參數(shù)，主要包括：
測(cè)試速度：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)推薦，通常設(shè)定在100 μm/s至1000 μm/s范圍內(nèi)。
剪切高度：這是關(guān)鍵參數(shù)。指工具底面與基板或芯片表面之間的距離。標(biāo)準(zhǔn)通常規(guī)定為焊點(diǎn)高度的某個(gè)百分比（如25%），對(duì)于銅柱，需精確設(shè)定以避免損傷基板或推切位置不當(dāng)。
回程高度：測(cè)試完成后工具自動(dòng)抬升的高度。
步驟四、對(duì)位
使用設(shè)備自帶的高倍率攝像頭，精細(xì)移動(dòng)剪切工具，使其對(duì)準(zhǔn)待測(cè)銅柱的一側(cè)，并確保工具與銅柱之間保持設(shè)定的剪切高度間隙。
步驟五、執(zhí)行測(cè)試
啟動(dòng)測(cè)試程序。設(shè)備將自動(dòng)驅(qū)動(dòng)剪切工具以恒定速度推切銅柱，直至其wan全脫落。軟件同步記錄全過(guò)程數(shù)據(jù)。
步驟六、數(shù)據(jù)記錄與失效分析
測(cè)試完成后，軟件自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，記錄最大剪切力值。
將樣品取下，在光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡下觀察失效界面，判斷并記錄失效模式（如：界面斷裂、焊料內(nèi)聚斷裂、銅柱斷裂等）。
步驟七、結(jié)果統(tǒng)計(jì)與報(bào)告
對(duì)同一批次的多個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試后，統(tǒng)計(jì)分析剪切力數(shù)據(jù)（如平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK值），并結(jié)合失效模式，最終形成完整的測(cè)試評(píng)估報(bào)告。
以上就是小編介紹的有關(guān)于BGA銅柱剪切力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果您還對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)、杠桿如何校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，剪切力測(cè)試機(jī)方法和標(biāo)準(zhǔn)，dage4000推拉力測(cè)試機(jī)、mfm1200推拉力測(cè)試機(jī)、鍵合拉力機(jī)和鍵合強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
